华中科大发表国际首篇光学晶圆缺陷检测领域系统综述

受SCIE期刊 International Journal of Extreme Manufacturing （极端制造）部邀请，华中科大机械学院刘世元教授团队于4月21日在该刊上发表了“Optical wafer defect inspection at the 10 nm technology node and beyond（10nm及以下技术节点晶圆缺陷光学检测）”的综述文章，对过去十年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾。华中科大机械学院研究员朱金龙、博士后刘佳敏为该文共同第一，刘世元、朱金龙为共同通讯。

尽管图形化晶圆缺陷光学检测一直是一个长期伴随IC制造发展的工程问题，但通过与纳米光子学、结构光照明、计算成像、定量相位成像和深度学习等新兴技术的融合，其再次焕发活力。其前景主要包含以下方面：为了提高缺陷检测灵敏度，需要从检测系统硬件与软件方面协同创新；为了拓展缺陷检测适应性，需要更严谨地研究缺陷与探测光束散射机理；为了改善缺陷检测效率，需要更高效地求解缺陷散射成像问题。除了IC制造之外，上述光学检测方法对光子传感、生物感知、混沌光子等领域都有广阔的应用前景。

通过对上述研究工作进行评述，从而阐明晶圆缺陷检测技术的可能发展趋势，并为该领域的新进入者和寻求在跨学科研究中使用该技术的研究者提供有益参考。

刘世元教授团队一直从事纳米光学测量仪器、集成电路IC制造在线测量装备等方面的研究工作，致力于精密仪器、集成电路、光电材料等学科的交叉融合。

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来源：中科爱好小达人