思谋ViMo视觉检测_智能学习系统「一目万行」，助力电子核心零部件研发加速

电子产品的核心零部件，被称为电子世界「皇冠上的明珠」，也被称作电子产品的「心脏」，核心零部件的集成度如何、性能如何，直接关系到电子产品运行的「命门」。

核心零部件的制作流程非常复杂，可大致分为设计——原料制造——电路制造——封装与测试几大环节。

其中，设计是核心零部件的生命起点，无论是逻辑设计还是电路设计，都需要一张蓝图绘到底，「图纸」尽善尽美，所造出来的「大厦」才会运作顺畅。

核心零部件设计示意图，

来源：网络

真·集成

动辄百千万数量级

小小的核心零部件，里面究竟隐含着什么奥妙？

如果打开零部件内部的平面，可以看到的是密密麻麻的电路。

元件内部示意图，

来源：网络

可以简单理解成，这是从天空中俯瞰一座「电路城市」，如果放在显微镜下，水平观察这座「城市」，那么里面的元素就马上立体起来、活起来了。

零部件内部示意图，

来源：网络，Paul Scherrer Institute

在这座「城市」里，各种更小的元器件、走线、管道，错综复杂，形成千丝万缕又各司其职的联系和结构。每一层之间，既有联系，又有差异。

零部件内部示意图，

来源：网络

零部件内部示意图，

来源：网络

当电子核心零部件试验性生产出来之后，研究人员往往需要对制作工艺、制作质量进行全面深度的回顾和分析，检验产品良率，以确保在后续大规模生产过程当中，不会出现瑕疵和错漏。

为此，在对核心零部件进行检测、测试环节，部分研究人员会选择对产品进行逐层剥离，来检查生产的完成度和质量水平。如果为每一层结构拍一张照片，可能需要拍上万、甚至数十万张极高清晰度照片。而每一层的照片里，又可能有上百种类、近万个的结构器件。

零部件内部某层示意图，

来源：网络

研究人员必须具备专业的测试知识，凭着高超眼力、记忆力和丰富操作经验，对每一条走线、每一个点进行识别，同时在后续的研发检测过程中，划分出不同的数字单元，以进行更多的质量检测和分析，确保产品实物和设计图一一对应，不出错漏。

零部件内部局部示意图，

来源：网络

零部件内部局部放大示意图，

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这样的一项检测分析任务，即使几十个研究人员一起上阵，耗时少则几个月，多则大半年，而这又是产品研究的重要一步，直接影响着研发生产的进度。

思谋AI“一目万行”

助力产品研发进程

现在，通过思谋科技SMore ViMo工业视觉解决方案，依托其超20年计算机视觉顶尖研发技术积累，就可以实现对核心零部件质量的高效检测分析，有助加快研发进程。

SMore ViMo拥有独特而强大的算法能力，可处理正常网络下4倍的视野，处理单图的像素高达1亿像素。对于识别对象高度密集的场景而言，SMore ViMo能够将识别粒度极限精细至4像素，不错过任何细节。

结合SMore ViMo独有的动态数据增强器、小样本纠错器，使数据利用率提高30倍以上，整体识别率提高超过10%。

再配合定制算法包，SMore ViMo对核心元件的质量检测，能达到99.9%以上的准确率，可以实现：

· 识别每一层电路基础单元，包括所有的线和孔

· 识别核心零部件每一类、每一个模块单元

· 对电子器件的位置、高度、宽度等进行精确测量

在此基础上，还能实现质量检测分析报告的智能梳理和输出，帮助研究人员快速了解项目概况和详情。

此外，SMore ViMo还能24小时不间断进行检测分析工作，一般由SMore ViMo在晚上集中处理分析数据，白天进行人机交互核验和确认数据。

完成一个项目，比以往节省了90%以上的人工工作量，从而使质量检测分析的周期缩减90%以上，硬件成本缩减70%以上，显著缩短了电子核心零部件的研发生产进程。

来源：ViMo