本文从第三方检测机构视角，优尔鸿信针对PCB镀金弹片焊接不良问题，借助沾锡能力测试、断口分析、切片分析、SEM+EDS分析等实验手段，进行失效分析，提出改善建议，为类似案例提供借鉴参考。

PCB镀金弹片焊接不良现象描述

镀金弹片焊接后轻拨即会脱落，弹片掉件，不良率约为100%。

失效弹片基材为铍铜，表面处理为化镍浸金，PCB为化镍浸金板。

镀金弹片焊接不良失效图

镀金弹片焊接不良失效图

EDS成分分析结果图

PCB镀金弹片焊接不良分析方案：

• 沾锡能力测试
• 断口分析
• 切片分析
• SEM+EDS分析
• DOE验证试验

因图文较多，本篇幅已省略

PCB镀金弹片焊接不良分析结论：

NG样品断裂面位于Cu层与IMC层之间；

NG样品镀Ni层厚度仅为0.30μm左右，在焊接过程中已全部消耗完毕；

一次改善后的Ni层厚度增加至0.60μm左右，在焊接过程中仍然消耗完毕；

二次改善后的Ni层厚度增加至1.40μm左右，在焊接后有残余。焊点强度有明显改善但镀层中P含量偏高(12wt.%左右)，焊接后易生成Ni-Sn-P相，而Ni-Sn-P相与IMC结合力差，可能对焊接强度有影响。

改善建议

增加弹片焊接端镀Ni层的厚度。IPC标准6012建议Ni层厚度大于2.5μm。

控制镀Ni层中P含量，建议P含量在6~10 wt %之间。

以上资料

来源：优尔鸿信微信公众号

第三方检测失效分析机构

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