随着技术发展，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。

为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证和测试。此外，半导体制程工艺不断提升，需要面临大量的技术挑战，半导体测试也变得更加重要。

儒众智能深耕半导体测试行业多年，专注于测试探针和测试插座的设计与研发。

什么是IC测试座？

IC测试座(测试插座、测试socket)作为半导体测试环节中的重要冶具，是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。

测试插座是一种定制设计的机电接口，提供非常干净的电信号路径，以便将芯片连接到ATE。

（儒众智能Socket）

儒众智能一直为客户提供高性能、高质量的CSP,BGA,LGA等测试插座，帮助客户精准测量组件的各个参数，优化对应设计方案，提升产品生产良品率，且具有稳定的高带宽，低电阻和低电感。

IC测试座有什么作用？

众所周知，半导体测试贯穿IC全产业链，那么作为测试中的重要冶具，IC测试座具体有什么作用呢？

（POP Socket）

1、进行来料检测：

IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，常用万用表等仪器方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断这颗IC到底是好的还是坏的。

而使用IC测试治具，通过直接在该颗IC的测试底板上面跑程序，模拟测试IC的各项功能，就可以能够判断IC的好与坏；

2、返修检测：

产品的主板出了问题，到底是主板有问题，还是IC有问题呢？这也不好判断！但是有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能测试IC的好坏，从而排除原因；

3、IC筛选：

返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC筛选出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。

拿BGA封装的IC来说，如果IC没有筛选，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。

（儒众智能Socket）

IC测试座该如何选择？

不同的测试环境，需要使用不同规格型号、材质插座。常规的Socket材质分别有：CERAMIC PEEK、TORLON 5530、ESD 420、VESPEL SP1等等。

不同的材质都有各自的特色，建议大家采购时一定要根据测试的实际需求来选择。

不同材质特征

1、CREAMIC PEEK综合性良好，最常用的材料；

2、TORLON 5530耐磨性佳，不适合高低温，容易吸水产生变形；

3、ESD 420防静电要求情况下使用；

4、VESPEL SP1韧性好抗变压能力强，抗吸水性，熔点高，价格贵。

高低温：推荐ceramic peek

转塔机：推荐torlon 5530

贵的不一定最好，适合才最重要，不同的封装、间距、PIN数、尺寸等参数都是会影响Socket的价格，目前儒众智能已经成为国内比较成熟的测试座生产供应商，在IC测试座定制方面提供专业的技术支持，可以根据客户需求定制各种规格型号的Socket。

保证芯片良品率，IC测试座就选他！

来源：儒众智能