为什么X-RAY检测能代替传统检测？-瑞茂光学

如今，X-RAY检测已广泛应用于医疗、工业控制和航空航天等众多领域。对于PCB的检测，X-RAY检测广泛用于PCB组装过程中检测PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是关键一步。

近年来，包括BGA和QFN，倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制、通信、军事和航空等各个领域，使得焊点隐藏在封装下方。这一事实使传统的检测设备无法在PCB检测中发挥其完善的作用。此外，由于表面贴装技术(SMT)的出现使封装和引线更小，传统的检测方法(包括光学、超声和热成像)已不足以应对，因为PCB的密度更高且焊点中有隐蔽的孔或盲孔。另外，随着半导体元件封装的小型化的增加，在考虑X-RAY检测系统的同时，不能忽视元件小型化的当前和未来趋势。与其他检测方法相比，X-RAY检测可以穿透内部封装并检查焊点的质量，这就是为什么X-RAY检测能代替传统检测的原因。

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瑞茂光学（深圳）有限公司（SXRAY)　创建于2012年，通过多年诚实守信和认真严谨的经营，已高速发展成集设计、生产、加工、贸易、工程为一体的大型专业X-RAY设备厂家。产品了通过ISO9001：2000质量管理体系及ISO14001：2004，CE,环境管理体系世界标准认证。致力于工业（无损探伤）方案探索，开发研制高性价比的X-RAY系统是我们一如既往的目标。

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